Модернизация системы охлаждения пк. Как правильно организовать охлаждение в игровом компьютере

Обычные вентиляторы верой и правдой служат владельцам компьютеров уже многие годы, до сих пор оставаясь основным методом охлаждения – есть и другие, но те скорее для энтузиастов. Системы фазового перехода неприлично дорогие, а жидкостное охлаждение со всяческими трубками, помпами и резервуарами дополняется постоянными переживаниями по поводу протечек. А охлаждение в жидкостной системе всё равно происходит воздухом, только радиатор вынесен подальше.

Отбросив переживания за возраст технологии, трудно не признать, что продувка радиатора воздухом комнатной температуры – эффективный способ отвода тепла. Проблемы возникают, когда вся система не позволяет воздуху нормально циркулировать в корпусе. Данное руководство поможет оптимизировать работу системы охлаждения и тем самым повысить производительность, стабильность работы и долговечность комплектующих.

Компоновка корпуса

Большинство современных корпусов относится к ATX-компоновке: оптические приводы спереди сверху, жёсткие диски сразу под ними, материнская плата крепится к правой крышке, блок питания сзади сверху, разъёмы плат расширения выводятся на заднюю часть. У этой схемы есть вариации: жёсткие диски могут крепиться в нижней передней части сбоку с помощью адаптеров быстрого подключения, что упрощает их снятие и установку и обеспечивает дополнительное охлаждение со стороны отсеков дисковых приводов. Иногда блок питания размещается снизу, чтобы через него не проходил выводимый тёплый воздух. В целом подобные отличия не оказывают негативного влияния на циркуляцию воздуха, но должны учитываться при прокладке кабелей (об этом чуть далее).

Размещение кулеров

Вентиляторы обычно устанавливаются в четырёх возможных позициях: спереди, сзади, сбоку и сверху. Передние работают на вдув, охлаждая нагретые комплектующие, а задние выводят тёплый воздух из корпуса. В прошлом такой простой системы уже хватало, но с современными греющимися видеокартами (которых может быть и несколько), увесистыми комплектами оперативной памяти и разогнанными процессорами следует серьёзнее задуматься о грамотной циркуляции воздуха.

Общие правила

Не поддавайтесь соблазну выбрать корпус с наибольшим количеством вентиляторов в надежде на наилучшее охлаждение: как мы скоро узнаем, эффективность и плавность движения воздуха заметно важнее показателя CFM (объём воздушного потока в кубических футах в минуту).

Первым шагом в сборке любого компьютера является выбор корпуса, в котором есть нужные вам вентиляторы и нет ненужных. Неплохой стартовой точкой будет корпус с тремя вертикально расположенными кулерами спереди, поскольку они будут равномерно втягивать воздух по всей поверхности. Однако такое количество кулеров на вдуве приведёт к повышенному давлению воздуха в корпусе (подробнее о давлении читайте в конце статьи). Для выведения накапливающегося тёплого воздуха понадобятся вентиляторы на задней и верхней стенках.

Не покупайте корпус с очевидными помехами для циркуляции воздуха. К примеру, отсеки с быстрым подключением жёстких дисков – это замечательно, но если они требуют вертикальной установки накопителей, это будет серьёзно сдерживать воздушный поток.

Подумайте насчёт модульного блока питания. Возможность отключения лишних проводов сделает системный блок просторнее, а в случае апгрейда можно будет без труда добавить нужные кабели.

Не устанавливайте необязательные комплектующие: вытащите старые PCI-карты, которые уже никогда не пригодятся, дополнительное охлаждение для памяти пусть остаётся в коробке, а несколько старых жёстких дисков можно заменить на один такого же объёма. И бога ради, избавьтесь уже от флоппи-дисковода и привода для дисков.

Массивные воздуховоды на корпусе могут казаться неплохой идеей в теории, но на деле будут скорее мешать движению воздуха, так что отсоедините их, если это возможно.

Вентиляторы на боковых стенках бывают полезны, но чаще создают проблемы. Если они работают со слишком большим CFM, то сделают неэффективными кулеры на видеокарте и процессоре. Они могут вызывать турбулентность в корпусе, затрудняя циркуляцию воздуха, а также приводить к ускоренному накоплению пыли. Использовать боковые кулеры можно только для слабого отведения воздуха, скапливающегося в «мёртвой зоне» под слотами PCIe и PCI. Идеальным выбором для этого будет крупный кулер с небольшой скоростью вращения.

Регулярно проводите чистку корпуса! Скопление пыли представляет серьёзную угрозу для электроники, ведь пыль – это диэлектрик, к тому же, она забивает пути вывода воздуха. Просто откройте корпус в хорошо проветриваемом месте и продуйте его компрессором (еще в продаже можно найти баллончики с сжатым воздухом для продувки) или слегка пройдитесь мягкой кистью. Пылесос не рекомендую, может отломать и засосать что-нибудь нужное. Подобные меры останутся обязательными, по крайней мере до тех пор, пока мы все не перейдём на кулеры с самоочисткой.

Крупные, медленные кулеры обычно гораздо тише и эффективнее, так что по возможности берите их.

Окружение

Не запихивайте системный блок в какое бы то ни было подобие закрытой коробки. Не доверяйте производителям компьютерной мебели, они ничего не понимают в том, что и для чего делают. Внутренние отсеки в столах выглядят очень удобными, но сравните это с неудобством замены перегревшихся комплектующих. Нет смысла в продумывании системы охлаждения, если в итоге вы поставите компьютер туда, где воздуху некуда будет выходить. Как правило, конструкция стола позволяет убрать заднюю стенку отсека для компьютера – это обычно решает проблему.

Старайтесь не ставить системный блок на ковёр, иначе в корпусе будет быстрее скапливаться пыль и ворс.

Климат в вашей местности тоже стоит учитывать. Если вы живёте в жаркой области, понадобится серьёзнее отнестись к охлаждению, возможно, даже подумать насчёт водяного охлаждения. Если у вас обычно холодно, то воздух в помещении представляет особенную ценность, а значит использовать его следует с умом.

Если вы курите, настоятельно рекомендуется делать это не рядом с компьютером. Пыль и без того вредна для комплектующих, а сигаретный дым порождает худший из возможных видов пыли из-за своей влажности и химического состава. Отмывать такую липкую пыль очень сложно, и в результате электроника выходит из строя быстрее обычного.

Прокладка кабелей

Правильная прокладка кабелей требует обстоятельного планирования, а необходимое терпение найдётся не у каждого, кто радуется покупке нового железа. Хочется поскорее закрутить все болтики и подключить все провода, но торопиться не надо: время, потраченное на грамотное размещение кабелей, не затрудняющее циркуляцию воздуха, окупится с лихвой.

Начните с установки материнской платы, блока питания, накопителей и приводов. Затем, подводите кабели к устройствам, примерно обозначая их группировку. Так у вас появится представление об итоговом количестве отдельных пучков и вы поймёте, хватает ли им запаса для размещения под материнской платой. Возможно, для этого вам понадобятся дополнительные переходники.

Затем надо выбрать инструменты для стяжки кабелей, исходя из личных предпочтений. На рынке представлено много продукции для стягивания кабелей в пучки и их закрепления на корпусе.

• Кабелепровод – это пластиковая трубка, разделённая с одной стороны. Пучок проводов помещается внутрь и трубка закрывается. При умелом использовании выглядит аккуратно, но могут возникнуть трудности, если пучок должен изгибаться.
• Спиральная обмотка – отличный вариант. Это закрученная в виде штопора пластиковая лента, которую можно размотать и обхватить ей пучок кабелей. Очень гибкая, поэтому в некоторых случаях удобнее кабелепровода.
• Кабельная оплётка сегодня часто встречается на проводах, идущих от блока питания, в первую очередь в материнскую плату. Можно приобрести отдельно для стяжки кабелей – выглядит восхитительно, но проделать всю работу будет непросто.
• Кабельные хомуты обязаны иметься в достатке у каждого сборщика компьютеров. В сочетании с клейкими крепёжными площадками они делают прокладку кабелей простой и непринуждённой.
• Хомуты-липучки (как застежки у курток) можно использовать повторно – если вы регулярно вносите изменения в систему проводов – но выглядят они уже не столь аккуратно.
• Если вы умеете обращаться с паяльником и хотите самостоятельно укоротить/удлинить провода, удобным и надёжным средством изоляции и дополнительной фиксации будет термоусадочная плёнка. Под воздействием высокой температуры такая плёнка сжимается, крепко стягивая провода в месте контакта.

Кабели передачи данных можно без труда подвернуть под накопитель или поверх него или же поместить их в свободном соседнем отсеке. Если кабели располагаются на пути движения воздуха, закрепите их на стенке корпуса или отсека. В наши дни IDE-кабели – редкость, но если что, замените их плоские версии на круглые.

Теперь, когда все кабели на своих местах, осталось подключить устройства, не волнуясь, что провода будут мешать потокам воздуха.

Положительное или отрицательное давление?

Как ни странно, не стоит уравнивать вытяжные и втягивающие вентиляторы по CFM. Лучше выбирать между положительным и отрицательным давлением.

В конфигурации с положительным давлением на вдув ставятся кулеры с более высоким CFM.

Преимущества:

• Воздух выходит через все мельчайшие отверстия в корпусе, заставляя каждую щёлочку вносить свой вклад в охлаждение;
• В корпус попадает меньше пыли;
• Полезнее для видеокарт с пассивным охлаждением.

Недостатки:

• Видеокарты с системой прямого отвода тепла будут частично противодействовать работе кулеров;
• Не лучший выбор для энтузиастов.

В конфигурации с отрицательным давлением CFM выше на выводе воздуха, что создаёт частичный вакуум в корпусе.

Преимущества:

• Хорошо подходит для энтузиастов;
• Усиливает естественную конвекцию;
• Прямой, линейный воздушный поток;
• Подходит для видеокарт с системой прямого отвода тепла;
• Усиливает действие вертикального процессорного кулера.

Недостатки:

• Пыль накапливается быстрее, поскольку воздух втягивается через все отверстия;
• Видеокарты с пассивным охлаждением не получают никакой поддержки.

Выбирайте схему давления с учётом начинки своего компьютера. Можно купить корпус с настраиваемой скоростью вентиляторов. Можно прибегнуть у сторонним решениям для управления скоростью кулеров, но они обходятся недёшево и выглядят зачастую безвкусно. Посоветуйтесь со своим кошельком и чувством прекрасного.

Теперь, когда воздух беспрепятственно и эффективно охлаждает компьютер, вы можете быть уверены, что ваши драгоценные комплектующие прослужат долго и будут работать на полную мощь.

Лето стремительно вступило в свои права; столбик термометра ползет вверх, и все чаще приходится задумываться о том, как обеспечить комфортную температуру. Поверьте: для компьютеров проблема борьбы с жарой не менее актуальна, чем для их пользователей. Даже если условия в помещении вполне нормальные (20 - 22°С), температура в системном блоке достигает 30–32°С. И это в лучшем случае. Чем жарче на улице и в квартирах, тем острее вопрос защиты от перегрева и тем пристальнее внимание к системам охлаждения системного блока и его компонентов.

Чтобы грамотно решить проблему, необходимо хотя бы в общих чертах представлять, зачем вообще нужны компьютерам системы охлаждения, почему системные блоки перегреваются и как обезопасить «вычислительного друга» от теплового удара. В этой статье вы не найдете длинного перечня моделей кулеров, но, прочитав ее, сами сможете выбрать подходящие компоненты системы охлаждения ПК и грамотно подойти к выбору нового корпуса.

Почему он греется

Причина тривиальна: как любой электроприбор, компьютер рассеивает часть (порой весьма значительную) потребляемой электроэнергии в виде тепла – например, процессор переводит в тепло почти всю использованную энергию. Чем больше ее нужно системному блоку, тем сильнее нагреваются его компоненты. Если тепло вовремя не отводить, это может привести к самым неприятным результатам (см. «Последствия перегрева»). Особенно актуальна проблема теплоотведения и охлаждения для современных моделей процессоров (как центральных, так и графических), устанавливающих все новые рекорды производительности (а нередко и тепловыделения).

Каждый компонент ПК, рассеивающий много тепла, оснащается охлаждающим устройством. Как правило, в таких устройствах присутствуют металлический радиатор и вентилятор – именно из этих компонентов состоит типичный кулер. Важен также термоинтерфейс между ним и нагревающимся компонентом – обычно это термопаста (смесь веществ с хорошей теплопроводностью), обеспечивающая эффективную передачу тепла к радиатору кулера.

Прогресс в области систем охлаждения, благодаря которому появились такие технологические новинки, как термотрубки, обеспечил создателям компонентов для персональных компьютеров новые возможности, позволив отказаться от шумных кулеров. Некоторые компьютеры оснащаются водяными системами охлаждения – они имеют свои достоинства и недостатки. Обо всем этом рассказывается далее.

Рост тепловыделения ПК

Главная причина, по которой компьютеры выделяют все больше и больше тепла, состоит в том, что повышается их вычислительная мощность. Наиболее существенны следующие факторы:

• рост тактовых частот процессора, чипсета, шины памяти и прочих шин;
• рост числа транзисторов и ячеек памяти в чипах ПК;
• увеличение мощности, потребляемой узлами ПК.

Чем мощнее компьютер, тем больше электричества он «съедает» – следовательно, неизбежен рост тепловыделения. Несмотря на применение изощренных технологических процессов при производстве чипов, их потребляемая мощность все равно растет, увеличивая количество тепла, рассеиваемого в корпусе ПК. Кроме того, возрастает площадь плат видеокарт (например, из­за того, что необходимо разместить больше микросхем памяти). Результат – рост аэродинамического сопротивления корпуса: громоздкая плата просто перекрывает доступ охлаждающего воздуха к процессору и блоку питания. Особенно актуальна эта проблема для ПК в маленьких корпусах, где расстояние между видеокартой и «корзиной» для HDD составляет 2–3 см, – а ведь в этом пространстве еще проложены шлейфы приводов и прочие кабели... Микросхемы оперативной памяти тоже становятся все «прожорливее», а современные ОС требуют все большего ОЗУ. Например, в Windows 7 для него рекомендуется 4 Гб – таким образом, рассеивается несколько десятков ватт тепла, что дополнительно усугубляет ситуацию с тепловыделением. Микросхема системной логики на материнской плате тоже является весьма «горячим» компонентом.

УЯЗВИМОСТЬ ЖЕСТКИХ ДИСКОВ

Внутри корпуса жесткого диска над поверхностью вращающихся пластин скользят подвижные магнитные головки, управляемые высокоточной механикой. Они осуществляют запись и чтение данных. При нагревании материалы, из которых сделаны компоненты диска, расширяются. В рабочем диапазоне температур механика и электроника вполне справляются с тепловым расширением. Однако при перегреве оно превышает допустимые пределы, и головки жесткого диска могут «промахиваться», записывая данные не там, где нужно, пока компьютер не будет выключен. А когда его снова включат, остывший жесткий диск не сможет найти данные, записанные в перегретом состоянии. В подобном случае информацию удается спасти только при помощи сложного и дорогого спецоборудования. Если температура превышает 45°С, для охлаждения жесткого диска рекомендуется установить дополнительный вентилятор.

Налицо парадокс: тепловая нагрузка в современных корпусах растет высокими темпами, а их конструкция почти не меняется: производители берут за основу рекомендованный Intel дизайн почти 10­летней давности. Модели, приспособленные к интенсивному тепловыделению, встречаются нечасто, а малошумные – и того реже.

Последствия перегрева

При избытке тепла компьютер в лучшем случае начнет тормозить и зависать, а в худшем – один или несколько компонентов выйдут из строя. Высокие температуры очень вредны для «здоровья» элементной базы (микросхем, конденсаторов и пр.), особенно для жесткого диска, перегрев которого чреват потерей данных.

ПРИМЕРНЫЕ ПАРАМЕТРЫ ТЕПЛОВЫДЕЛЕНИЯ

Примерные параметры тепловыделения компонентов среднестатистического системного блока компьютера (при высокой вычислительной нагрузке). Основными источниками тепла являются материнская плата, центральный процессор и графический процессор видеокарты (на их долю приходится более половины рассеиваемого тепла).

Емкость современных HDD позволяет хранить на них обширные коллекции музыки и видео, рабочие документы, цифровые фотоальбомы, игры и многое другое. Диски становятся все компактнее и быстрее, но за это приходится расплачиваться большей плотностью записи данных, хрупкостью конструкции, а значит, и уязвимостью начинки. Допуски при производстве емких накопителей измеряются микронами, так что малейший «шаг в сторону» выводит диск из строя. Потому HDD столь чувствительны к внешним воздействиям. Если диску приходится работать в неоптимальных условиях (например, с перегревом), вероятность потери записанных данных резко возрастает.

Охлаждение ПК: азы

Если температура воздуха в системном блоке держится на уровне 36°С или выше, а температура процессора – более 60°С (либо жесткий диск постоянно нагревается до 45°С), пора принимать меры по улучшению охлаждения.

Но прежде чем бежать в магазин за новым кулером, примите во внимание несколько моментов. Не исключено, что проблему перегрева можно решить более простым способом. Например, системный блок должен располагаться так, чтобы имелся свободный доступ воздуха ко всем вентиляционным отверстиям. Расстояние, на которое его тыльная часть отстоит от стены или мебели, должно быть не меньше, чем два диаметра вытяжного вентилятора. Иначе возрастает сопротивление оттоку воздуха, а главное – нагретый воздух дольше остается рядом с вентиляционными отверстиями, так что значительная его часть вновь попадает в системный блок. Если он установлен неправильно, от перегрева не спасет даже самый мощный кулер (эффективность работы которого определяется разностью между его температурой и температурой охлаждающего радиатор воздуха).

КУЛЕР, ОСНОВАННЫЙ НА ЭФФЕКТЕ ПЕЛЬТЬЕ

Одна из новейших моделей, в которой использован эффект Пельтье. Обычно в таких кулерах представлен полный набор последних технологических достижений: ТЭМ, термотрубки, вентиляторы с продвинутой аэродинамикой и эффектный дизайн. Результат впечатляющий; хватило бы места в системном блоке…

Максимально эффективное охлаждение достигается при равенстве температур воздуха в системном блоке и в помещении, где он находится. Единственный способ получить такой результат – обеспечить эффективную вентиляцию. Для этого используются кулеры всевозможных конструкций.

В стандартном современном персональном компьютере обычно устанавливается несколько кулеров:

• в блоке питания;
• на центральном процессоре;
• на графическом процессоре (если в компьютере имеется дискретная видеоплата).

В отдельных случаях применяются дополнительные вентиляторы:

• для микросхем системной логики, расположенных на материнской плате;
• для жестких дисков;
• для корпуса ПК.

Эффективность охлаждения

Выбирая корпус для системного блока ПК, каждый из пользователей руководствуется собственными критериями. Например, моддерам требуется оригинальное дизайнерское решение либо возможность переделки для воплощения оного. Оверклокерам нужен корпус, в котором комфортно почувствует себя до предела разогнанный процессор, видеокарта, ОЗУ (список можно продолжать). И при этом все, конечно, хотят, чтобы системный блок был тихим и небольшим по размеру.

Однако навороченный ПК может выделять до 500 Вт тепла (см. таблицу ниже). Осуществимы ли пожелания с точки зрения законов физики?

СКОЛЬКО ТЕПЛА ВЫДЕЛЯЕТ КОМПЬЮТЕР

Есть несколько способов измерить тепловыделение.

1. По значениям потребляемой мощности, указанным в документации к компонентам ПК.

• Достоинства: доступность, простота.
• Недостатки: высокая погрешность и как следствие – завышенные требования к системе охлаждения.

2. С помощью сайтов, предоставляющих сервис для расчета тепловыделения (и потребляемой мощности), – например, www.emacs.ru/calc.

• Достоинства: не придется рыться в мануалах или путешествовать по сайтам производителей – нужные данные имеются в базах предлагаемых сервисов.
• Недостатки: составители баз не поспевают за производителями узлов, поэтому базы нередко содержат недостоверные данные.

3. По значениям потребляемой узлами мощности и коэффициентам тепловыделения, найденным в документации или измеренным самостоятельно. Этот способ – для профессионалов либо больших энтузиастов оптимизации системы охлаждения.

• Достоинства: дает самые точные результаты и позволяет наиболее эффективно оптимизировать работу ПК.
• Недостатки: чтобы использовать данный способ, необходимы серьезные знания и немалый опыт.

Пути решения

Главный принцип: чтобы отвести тепло, необходимо пропустить через системный блок определенное количество воздуха. Причем его объем должен быть тем больше, чем жарче в помещении и чем сильнее перегрев.

Простой установкой дополнительных вентиляторов проблему не решить. Ведь чем они многочисленнее, мощнее и «оборотистее», тем «звучнее» ПК. Причем мало того, что шумят двигатели и лопасти вентиляторов, – вследствие вибраций шумит весь системный блок (особенно часто это бывает при некачественной сборке и использовании дешевых корпусов). Для исправления такой ситуации рекомендуется применять низкооборотные вентиляторы большого диаметра.

Чтобы можно было добиться эффективного охлаждения, не используя шумные вентиляторы, системный блок должен иметь низкое сопротивление для воздуха, который через него проходит (на профессиональном языке это называется аэродинамическим сопротивлением). Говоря попросту – если воздух с трудом «пролезает» сквозь тесное пространство, забитое кабелями и компонентами, приходится ставить вентиляторы с большим избыточным давлением, а они неизбежно создают сильный шум. Другая проблема – пыль: чем больше воздуха надо прокачивать, тем чаще требуется очищать внутренность корпуса (об этом поговорим отдельно).

Аэродинамическое сопротивление

Для оптимального охлаждения всегда желательно использовать большой корпус. Только так можно добиться комфортной работы без шума и перегрева даже при аномальной (свыше 40°С) жаре. Маленький корпус уместен лишь в том случае, если компьютер имеет низкое тепловыделение либо используется водяное охлаждение.

Впрочем, для минимизации шума вовсе не обязательно собирать ПК с воздушным охлаждением в морском контейнере или в холодильнике. Достаточно учесть рекомендации специалистов. Так, свободное сечение в любом разрезе корпуса должно быть в 2–5 раз больше проходного сечения вытяжных вентиляторов. Это также относится и к отверстиям для подачи воздуха.

КУЛЕР НА ТЕРМОТРУБКАХ

Кулеры на термотрубках «молчаливы» и позволяют охлаждать даже весьма горячие компоненты ПК, такие как графические процессоры видеокарт. Однако нужно непременно учитывать специфические особенности этих охлаждающих систем.

Гибридные системы включают, наряду с термотрубками и радиаторами, обычные вентиляторы. Но присутствие термотрубок, облегчающих отвод тепла, позволяет обойтись вентилятором меньших размеров либо использовать низкооборотные, а значит, не столь шумные модели.

Для того чтобы снизить аэродинамическое сопротивление, нужно:

• обеспечить в корпусе достаточно свободного места для потоков воздуха (оно должно быть в несколько раз больше суммарного сечения вытяжных вентиляторов);
• аккуратно уложить кабели внутри системного блока, используя стяжки;
• в месте подачи воздуха в корпус установить фильтр, задерживающий пыль, но не оказывающий сильного сопротивления воздушному потоку;
• фильтр следует регулярно чистить.

Соблюдение нехитрых правил позволит установить низкооборотные вытяжные вентиляторы. Как уже говорилось, корпус должен обеспечивать подачу холодного воздуха из помещения, где стоит ПК, ко всем «горячим» компонентам без больших энергетических затрат (т.е. минимальным числом вентиляторов). Объем воздуха должен быть достаточным, чтобы его температура на выходе из корпуса не оказалась слишком высокой: для эффективной теплоотдачи компонентов ПК разность температур воздуха на входе и на выходе из системного блока не должна превышать нескольких градусов.

ВАРИАНТЫ КОМПОНОВКИ ВЕНТИЛЯТОРОВ И ЭЛЕМЕНТОВ СИСТЕМНОГО БЛОКА, ОБЕСПЕЧИВАЮЩИЕ ЭФФЕКТИВНОЕ ОХЛАЖДЕНИЕ ПК

Вот одна из концепций построения системы воздушного охлаждения:

• забор воздуха осуществляется внизу и спереди, в «холодной» зоне;
• вывод воздуха производится вверху и сзади, через блок питания. Это соответствует естественному движению нагретого воздуха вверх;
• при необходимости устанавливается дополнительный вытяжной вентилятор с автоматической регулировкой, расположенный рядом с БП;
• обеспечивается дополнительный забор воздуха для видеокарты через заглушку PCI­E;
• обеспечивается слабое вентилирование отсеков 3" и 5" дисков за счет слегка отогнутых заглушек незанятых отсеков;
• важно пустить основной поток воздуха через самые «горячие» компоненты;
• суммарную площадь заборных отверстий желательно довести до удвоенной площади вентиляторов (больше не требуется, поскольку эффекта это не даст, а накопление пыли увеличится).

В соответствии с данными рекомендациями можно дорабатывать корпуса самостоятельно (интересно, но хлопотно) либо при покупке выбирать соответствующие модели. Примерные варианты организации потоков воздуха через системный блок приводятся выше.

«Правильный» вентилятор

Если системный блок слабо «сопротивляется» потоку вдуваемого воздуха, можно использовать любой вентилятор, лишь бы он давал достаточный для охлаждения поток (об этом можно узнать из его паспорта, а также пользуясь онлайн­калькуляторами). Другое дело, если сопротивление воздушному потоку значительно – именно так обстоит дело с вентиляторами, монтируемыми в плотно «заселенные» корпуса, на радиаторы и в отверстия, забранные перфорацией.

Если вы решили самостоятельно заменить вышедший из строя вентилятор в корпусе или на кулере, устанавливайте такой, который обладает не меньшими значениями расхода и избыточного давления воздуха (см. паспорт). Если соответствующей информации нет, использовать подобный вентилятор в ответственных узлах (например, для охлаждения процессора) не рекомендуется.

Если уровень шума не слишком важен, можно устанавливать «оборотистые» вентиляторы большего диаметра. Более «толстые» модели позволяют снижать уровень шума, одновременно повышая давление воздуха.

В любом случае обращайте внимание на зазор между лопастями и ободом вентилятора: он не должен быть большим (оптимальная величина исчисляется десятыми долями миллиметра). Если расстояние между лопастями и ободом больше 2 мм, вентилятор окажется малоэффективным.

Воздух или вода?

Довольно широко распространено мнение, согласно которому водяные системы намного действеннее и тише обычных воздушных. Так ли это на самом деле? Действительно, теплоемкость у воды вдвое, а плотность – в 830 раз выше, чем у воздуха. Это значит, что равный объем воды способен отвести в 1658 раз больше тепла.

Однако с шумом все не так просто. Ведь теплоноситель (вода) в итоге отдает тепло все тому же «забортному» воздуху, и водяные радиаторы (за исключением огромных конструкций) оснащены такими же вентиляторами – их шум добавляется к шуму водяного насоса. Поэтому выигрыш, если он есть, не так уж велик.

Конструкция сильно усложняется, когда необходимо охладить несколько компонентов потоком воды, пропорциональным их тепловыделению. Не считая разветвленных трубок, приходится применять сложные регулирующие приборы (простыми тройниками и крестовинами не обойдешься). Альтернативный вариант – использовать конструкцию с раз и навсегда отрегулированными на заводе потоками; но в этом случае пользователь лишен возможности существенно изменить конфигурацию ПК.

Пыль и борьба с ней

Вследствие перепадов скоростей системные блоки компьютеров становятся настоящими пылесборниками. Скорость воздуха, идущего через входные отверстия, многократно превышает скорость потоков внутри корпуса. Кроме того, воздушные потоки часто меняют направление, огибая компоненты ПК. Поэтому большинство (до 70%) приносимой извне пыли оседает внутри корпуса; необходимо хотя бы раз в год производить чистку.

Впрочем, пыль может стать вашим «союзником» в борьбе за повышение эффективности системы охлаждения. Ведь активное ее оседание наблюдается как раз в тех местах, где воздушные потоки распределяются не оптимальным образом.

Воздушные фильтры

Волокнистые фильтры перехватывают более 70% пыли, что позволяет чистить корпус значительно реже. Зачастую в корпуса современных ПК устанавливают несколько вытяжных вентиляторов диаметром 120 мм, при этом воздух поступает в корпус через множество входных отверстий, рассредоточенных по всей конструкции, – их суммарная площадь много меньше площади вентиляторов. Устанавливать фильтр в такой корпус без доработки бессмысленно. Профессионалы дают здесь ряд рекомендаций:

• входные отверстия для забора охлаждающего воздуха должны быть расположены как можно ближе к его основанию;
• точки входа и выхода воздуха, пути его прохождения должны быть организованы так, чтобы воздушные потоки «омывали» наиболее нагретые элементы ПК;
• площадь отверстий для забора воздуха должна в 2–5 раз превышать площадь вытяжных вентиляторов.

Кулеры на элементах Пельтье

Элементы Пельтье – или, как их еще называют, термоэлектрические модули (ТЭМ), работающие на принципе эффекта Пельтье, – выпускаются в промышленных масштабах уже много лет. Их встраивают в автомобильные холодильники, охладители для пива, промышленные кулеры для охлаждения процессоров. Существуют модели и для ПК, хотя встречаются они еще довольно редко.

Сначала – о принципе работы. Как нетрудно догадаться, эффект Пельтье открыт французом Жаном­-Шарлем Пельтье; случилось это в 1834 году. Охлаждающий модуль на основе данного эффекта включает множество последовательно соединенных полупроводниковых элементов n­ и p­типов. При прохождении постоянного тока через такое соединение одна половина p-n­контактов будет нагреваться, другая – охлаждаться.

Эти полупроводниковые элементы ориентированы так, чтобы нагревающиеся контакты выходили на одну сторону, а охлаждающиеся – на другую. Получается пластинка, которую с обеих сторон покрывают керамическим материалом. Если подать на такой модуль достаточно сильный ток, разность температур между сторонами мо жет достигать нескольких десятков градусов.

Можно сказать, что ТЭМ – своего рода «тепловой насос», который, затрачивая энергию внешнего источника питания, перекачивает выделяемое тепло от источника (например, процессора) к теплообменнику – радиатору, участвуя таким образом в процессе охлаждения.

Чтобы эффективно отводить тепло от мощного процессора, приходится использовать ТЭМ из 100–200 элементов (которые, кстати, довольно хрупки); поэтому ТЭМ оснащен дополнительной медной контактной пластиной, что увеличивает размер устройства и требует нанесения дополнительных слоев термопасты.

Это снижает эффективность теплоотведения. Проблема частично решается заменой термопасты пайкой, но в доступных на рынке моделях такой способ применяется редко. Заметим, что энергопотребление самого ТЭМ достаточно велико и сопоставимо с количеством отводимого тепла (примерно треть используемой ТЭМ энергии также превращается в тепло).

Другая трудность, возникающая при использовании ТЭМ в кулерах, – необходимость точного регулирования температуры модуля; оно обеспечивается применением специальных плат с контроллерами. Это удорожает кулер, к тому же плата занимает дополнительное место в системном блоке. Если температуру не регулировать, она может опуститься до отрицательных значений; возможно также образование конденсата, что недопустимо для электронных компонентов компьютера.

Итак, качественные кулеры на основе ТЭМ дороги (от 2,5 тыс. руб.), сложны, громоздки и не так эффективны, как можно подумать, судя по их размерам. Единственная область, в которой такие кулеры незаменимы, – охлаждение промышленных компьютеров, работающих в жарких (выше 50°С) условиях; однако к теме нашей статьи это не относится.

Термоинтерфейс и термопаста

Как уже говорилось, составной частью любой охлаждающей системы (в том числе компьютерного кулера) является термоинтерфейс – компонент, через который осуществляется термоконтакт между тепловыделяющим и теплоотводящим устройствами. Выступающая в этой роли термопаста обеспечивает эффективный перенос тепла между, например, процессором и кулером.

Зачем нужна теплопроводящая паста

Если радиатор кулера неплотно прилегает к охлаждаемому чипу, эффективность работы всей охлаждающей системы сразу снижается (воздух – хороший теплоизолятор). Сделать поверхность радиатора ровной и плоской (для идеального контакта с охлаждаемым устройством) весьма трудно, да и недешево. Здесь и приходит на помощь термопаста, заполняющая неровности на контактирующих поверхностях и тем самым значительно повышающая эффективность теплопереноса между ними.

Важно, чтобы вязкость термопасты была не слишком высокой: это необходимо для вытеснения воздуха из места термоконтакта при минимальном слое термопасты. Учтите, кстати, что полировка подошвы кулера до зеркального состояния сама по себе может и не улучшить теплообмен. Дело в том, что при ручной обработке практически нереально сделать поверхности строго параллельными, – в итоге зазор между радиатором и процессором может даже увеличиться.

Прежде чем наносить новую термопасту, старательно избавьтесь от старой. Для этого используются салфетки из нетканых материалов (они не должны оставлять волокон на поверхностях). Разводить пасту крайне нежелательно, так как это сильно ухудшает теплопроводящие свойства. Дадим еще несколько рекомендаций:

• применяйте термопасты с теплопроводностью более 2–4 Вт/(К*м) и низкой вязкостью;
• устанавливая кулер, каждый раз наносите свежую термопасту;
• при установке необходимо, зафиксировав кулер креплением, сильно (но не слишком, иначе возможны повреждения) прижать его рукой и несколько раз повернуть вокруг оси в пределах существующих люфтов. В любом случае монтаж требует навыка и аккуратности.

Термотрубки

Термотрубки замечательно подходят для отвода излишков тепла. Они компактны и бесшумны. По конструкции это герметичные цилиндры (могут быть довольно длинными и произвольным образом изогнутыми), частично заполненные теплоносителем. Внутри цилиндра находится другая трубка, сделанная в виде капилляра.

Работает термотрубка следующим образом: в нагретой области теплоноситель испаряется, его пар переходит в охлаждаемую часть термотрубки и там конденсируется – а конденсат по капиллярной внутренней трубке возвращается в нагретую область.

Главное преимущество термотрубок состоит в высокой теплопроводности: скорость распространения тепла равна скорости, с которой пары теплоносителя проходят трубку из конца в конец (она весьма велика и близка к скорости распространения звука). В условиях меняющегося тепловыделения охлаждающие системы на термотрубках очень эффективны. Это важно, например, для охлаждения процессоров, которые, в зависимости от режима работы, выделяют разное количество тепла.

Выпускаемые сейчас термотрубки способны отводить 20–80 Вт тепла. При конструировании кулеров обычно применяются трубки диаметром 5–8 мм и длиной до 300 мм.

Однако при всех преимуществах термотрубок у них есть одно существенное ограничение, о котором далеко не всегда пишут в руководствах. Производители обычно не указывают температуру закипания теплоносителя в термотрубках кулера, между тем именно она определяет порог, при пересечении которого термотрубка начинает эффективно отводить тепло. До этого момента пассивный кулер на термотрубках, не имеющий вентилятора, работает как обычный радиатор. Вообще, чем ниже температура закипания теплоносителя, тем эффективнее и безопаснее кулер на термотрубках; рекомендуемое значение – 35-40°С (лучше, если температура закипания указана в документации).

Подведем итоги. Кулеры на тепловых трубках особенно полезны при высоком (более 100 Вт) тепловыделении, но их можно применять и в других случаях – если не смущает цена. При этом необходимо использовать термопасты, эффективно передающие тепло, – это позволит полностью реализовать возможности кулера. Общий принцип выбора таков: чем больше термотрубок и чем они толще, тем лучше.

Разновидности термотрубок

Термотрубки высокого давления (HTS). В конце 2005 года компания ICE HAMMER Electronics представила новый вид кулеров на тепловых трубках высокого давления, построенных по технологии Heat Transporting System (HTS). Можно сказать, что данная система занимает промежуточное положение между тепловыми трубками и жидкостными системами охлаждения. Теплоносителем в ней является вода с примесью аммиака и других химических соединений при нормальном атмосферном давлении. Благодаря подъему пузырьков, образующихся при закипании смеси, циркуляция теплоносителя значительно ускоряется. Видимо, такие системы максимально эффективно работают, когда трубки занимают вертикальное положение.

Технология NanoSpreader позволяет создавать полые теплопроводящие ленты из меди шириной 70–500 мм и толщиной 1,5–3,5 мм, заполненные теплоносителем. Роль капилляра играет полотно из медных волокон, возвращающее сконденсированный теплоноситель из зоны конденсации в зону нагрева и испарения. Форму плоской ленты поддерживает упругий крупнопористый материал, который не позволяет стенкам спадаться и обеспечивает свободное перемещение паров. Главные преимущества тепловых лент – малая толщина и возможность накрывать большие площади.

Моддинг и системы охлаждения

Слово «моддинг» образовано от английского modify (модифицировать, изменять). Моддеры (те, кто занимается моддингом) преобразуют корпуса и «внутренности» компьютеров с целью улучшения технических характеристик, а главное – внешнего вида. Как и любители автомобильного тюнинга, компьютерные пользователи хотят персонифицировать свой инструмент работы и творчества, незаменимое средство коммуникации и центр домашних развлечений. Моддинг – мощное средство самовыражения; это, безусловно, творчество, возможность поработать головой и руками, приобрести ценный опыт.

ТОВАРЫ ДЛЯ МОДДИНГА

Существует масса специализированных интернет-магазинов (как российских, так и зарубежных), которые предлагают товары для моддинга, доставляя их по всему миру. Отечественными пользоваться удобнее: с иностранными больше хлопот (например, при переводе денег), да и доставка, как правило, дорогая. Подобные специализированные ресурсы легко найти, воспользовавшись поисковыми системами.

Иногда принадлежности для моддинга совершенно неожиданно обнаруживаются в прайс-листах обычных интернет-магазинов, причем цена на них подчас ниже, чем в специализированных. Поэтому рекомендуем не спешить с покупкой того или иного аксессуара – сперва тщательно изучите несколько прайс-листов.

Что изменяют моддеры в компьютерах

Вряд ли среднестатистический моддер способен переделать сложную начинку: возможности пользователя, не обладающего специальными знаниями в области радиоэлектроники и схемотехники, все же ограниченны. Поэтому компьютерный моддинг предполагает в основном «косметическое» преображение корпуса компьютера.

ОСНОВНЫЕ ПРОИЗВОДИТЕЛИ ТОВАРОВ ДЛЯ МОДДИНГА

Чтобы лучше ориентироваться в комплектующих, имеет смысл знать имена некоторых компаний, специализирующихся на выпуске мод-товаров: Sunbeam, Floston, Gembird, Revoltec, Vizo, Sharkoon, Vantec, Spire, Hanyang, 3R System, G. M. Corporation, Korealcom, RaidMax, Sirtec (компьютерные корпуса и блоки питания), Zalman, Akasa (БП, системы охлаждения), Koolance, SwiftTech (водяное охлаждение), VapoChill (системы криогенного охлаждения), Thermaltake (в основном корпуса и мод-панели).

В частности, осуществляются так называемые blowhole-моды: в корпусе прорезаются отверстия для вентиляции, а также для установки дополнительных кулеров. Такие модификации не просто улучшают внешний вид – они полезны для общего «здоровья» компьютера, поскольку усиливают охлаждение компонентов системы.

Опытные моддеры часто сочетают приятное с полезным: устанавливают жидкостные системы охлаждения (большинство их имеет совершенно футуристический дизайн).

Построение эффективной системы водяного охлаждения (СВО) – задача не из легких и в техническом, и в финансовом смысле. Как было сказано, необходим солидный багаж специальных знаний, которые есть далеко не у каждого; да и без технических навыков не обойтись. Все это сильно стимулирует к покупке готовой СВО. Склоняясь к данному варианту, будьте готовы изрядно раскошелиться. Причем далеко не факт, что прирост производительности процессора и прочих компонентов системного блока, даже разогнанного благодаря эффективному отводу тепла новой СВО, окупит разницу в стоимости по сравнению со штатной (или даже улучшенной) системой воздушного охлаждения. Но у такого варианта есть и явные плюсы. Приобретая готовую СВО, вы не должны будете самостоятельно подбирать отдельные компоненты, заказывать их на сайтах разных производителей или продавцов, ожидать доставки и т.п. К тому же не придется заниматься модификацией корпуса ПК – часто это преимущество перевешивает все недостатки. Наконец, серийные СВО обычно дешевле моделей, собранных по частям.

Примером СВО, предоставляющей разумный компромисс между свободной творчества и простотой сборки (без ущерба для эффективности охлаждения), является система KoolanceExos-2 V2. Она позволяет использовать самые разные водоблоки (так называются полые теплообменники, накрывающие охлаждаемый элемент) из широкого ассортимента, выпускаемого компанией. Блок данной СВО объединяет радиатор-теплообменник с вентиляторами, помпу, расширительный бачок, датчики и управляющую электронику.

Процесс установки и подключения таких СВО очень прост – он подробно описан в руководстве пользователя. Учтите, что вентиляционные отверстия СВО располагаются сверху. Соответственно, над вентиляторами должно быть достаточно свободного места для оттока нагретого воздуха (не менее 240 мм при диаметре вентиляторов 120 мм). Если такого пространства сверху нет (например, мешает столешница компьютерного стола), можно просто положить блок СВО рядом с системным блоком – хотя такой вариант не описан в инструкции.

Самый простой и очевидный способ моддинга – замена штатных кулеров на моддерские с подсветкой (их выбор также достаточно широк: есть и мощные процессорные кулеры, и слабенькие – декоративные).

Главное правило: сравнивайте цены в разных поисковых системах и интернет­магазинах! Амплитуда колебаний вас немало удивит. Разумеется, следует выбирать более дешевые предложения, непременно обращая внимание на условия оплаты, доставки и гарантии.

Введение

Случилось так, что когда подошло время очередного апгрейда, я приобрел практически все комплектующие заново. И от уже имеющегося компьютера осталось старое, доброе, немного устаревшее железо. А отдавать его за бесценок в хищные руки скупщиков... Такая мысль казалась кощунственной. И, естественно, возникло желание собрать второй компьютер. Для Интернета, фотографий, работы в Word… Да мало ли для чего он может пригодиться? Тем более, что выдающиеся скоростные результаты такому компьютеру ни к чему, а вот тихим он быть просто обязан. А железо имелось следующее:

CPU - Barton 2500+

• GP - Radeon 8500

  И остальное память, HDD, то се…

Так же были у меня две такие вот штуки.

Пассивный кулер на чипсет ZM-NB47J и кулер для винчестера на тепловых трубках ZM-2HC2. Приобретено это было еще прошлым летом как раз для построения подобной системы. Кулер 2HC2 по прямому назначению я никогда не собирался использовать. Он нужен был как источник тепловых трубок, возможно несколько дороговатый. Но тишина требует жертв.

На всякий случай напомню, что тепловая трубка это устройство, имеющее очень высокую теплопроводность, во много раз выше теплопроводности меди. Про тепловые трубки писалось очень много, и я думаю не нужно загромождать статью, повторно описывая устройство и принцип ее работы.

По большому счету, меня беспокоило только охлаждение процессора. На видеокарту можно было приобрести пассивное охлаждение производства того же Zalman. Охлаждение на чипсет есть. Блок питания с пассивным охлаждением у меня тоже имелся.

Этот блок я изготовил из блока EuroCase 480W. Статью об этой процедуре можно посмотреть здесь http://www.overclockers.ru/lab/15862.shtml . Этот блок питания имеет небольшой заводской перекос напряжения в сторону 5 вольт и поэтому не особенно хорош для моего нового «боевого коня». В новом, мощном компьютере цепи питания процессора кормятся от 12 вольт. И поэтому выдаваемые данным блоком немного заниженные 12 вольт плохо сказываются на разгоне, при котором напряжение проседает еще больше. А на Asus A7N8 как раз наоборот. Процессор питается от 5-ти. И такой блок питания отлично подходит.

Так вот, мне нужен был пассивный кулер на процессор. Как то на сайте одного японца с предположительным ником Нумано, я видел самодельные пассивные кулеры на тепловых трубках похожих на трубки из 2HC2. Приведу фотографии взятые с этого сайта:

Устройства на этом сайте мне очень понравились, и я решил взять эти конструкции за основу. Уж больно его трубки похожи на трубки из Залмановского ZM-2HC2. Принцип действия кулера следующий – тепло от ядра процессора, имеющего небольшую площадь, тепловые трубки передают большому радиатору, и равномерно распределяют его по всей площади радиатора. Охлаждаться радиатор будет естественной конвекцией воздуха. Просто поставить на процессор огромный радиатор крайне затруднительно, да и скорости распространения тепла даже в меди будет недостаточно. И получится, что небольшая часть радиатора рядом с процессором и сам процессор будет перегреваться, а периферийные области останутся холодными. Не хватит скорости распространения тепла. Тепловые трубки я расположу веером, и они будут равномерно отдавать тепло по всей площади радиатора.

И начал я разбирать сие чудо науки и техники. Трубки были просто вставлены в отверстия двух алюминиевых пластин и "раскернены" каким-то зубилом. Немного раскачав изделие, я стал вынимать трубку. Сначала она не поддавалась, но потом неожиданно выскочила. И я заехал локтём в стену. На стене осталась аккуратная вмятина. :) Помянув (нехорошо) маму г-на Залмана, стал вынимать следующую, но уже с осторожностью.

После разборки я стал пытаться разогнуть трубку. Это оказалось, на удивление непросто. Трубки очень жесткие. Пришлось приложить приличное усилие. Трубка с хрустом стала разгибаться, а потом неожиданно сломалась. Никакого шипения я не услышал. Создалось впечатление, что разряжения в трубке не было. Так же из трубки вылетела капля жидкости размером со спичечную головку. Жидкость ничем не пахла. Дегустировать ее я не стал. В трубке находится фитиль, изготовленный из сплетенных тонких латунных проволочек.

Теплосъемник я заказал на заводе, хотя при желании можно было изготовить и самому. Ничего сложного. Взять две медных пластины размером 50 на 50 миллиметров. И толщиной миллиметров пять. Стянуть их винтами и просверлить четыре отверстия диаметром 5 миллиметров. Большее число отверстий сверлить, на мой взгляд, бессмысленно. Величина ядра процессора невелика и от крайних трубок будет мало проку.

Для передачи тепла от тепловых трубок к радиатору я решил приспособить оставшиеся после разборки две алюминиевые пластины.

Собрав эту конструкцию с применением, для улучшения теплопередачи, термопасты КПТ-8, я стал примерять изделие в корпус.

Крепеж теплосъемника к сокету я вырезал ножницами по металлу, из куска перфорированной стали, оставшейся от корпуса блока питания. Для рассеивания тепла я применил два радиатора размером 150 на 50 на 60мм. Конечно, они маловаты для рассеивания тепла от Barton 2500+ на номинальной частоте и тем более разогнанного. Но для проверки и для работы на пониженной частоте вполне подойдут. Тем более, в случае успеха эксперимента я могу купить радиатор побольше. В одном радиомагазине я видел радиатор размером почти с боковую стенку мидитауэра, но и стоил он прилично. Покупать его для неизвестно чем закончившегося эксперимента я посчитал опрометчивым.

Прикручивал радиаторы через все ту же незаменимую КПТ-8.

Монтирую в корпус.

Подключаю монитор, клавиатуру… И твердой оверклокерской рукой включаю питание.

Операционная система загрузилась… через несколько минут компьютер завис, после чего он подал звуковой сигнал и отключился. Такой вот, не побоюсь этого слова, конфуз. Пришлось перезагрузиться и посмотреть в BIOS температуру процессора. А температура оказалась выше 80 градусов по подсокетному датчику и продолжала расти. Вот это сюрприз. Пришлось тут же выключить компьютер. Когда системный блок остыл, я еще раз включил компьютер и стал из BIOS наблюдать рост температуры процессора. За считанные минуты температура опять поднялась до 80градусов. Тепловые трубки нагрелись только на пару сантиметров около теплосъемника, а выше были абсолютно холодными. Было полное ощущение, что трубки тепло совершенно не передают! Как же так, я же их проверял. Один конец трубки опускал в стакан с горячей водой и через секунду другой конец нагревался. Сравнивал с обычной медной трубкой такого же диаметра. У той другой конец не нагревался вообще. Вода в стакане остывала быстрее. В чем же дело?

И тут сразу вспомнилось письмо, которое мне недавно написал Mortis.

Вот цитата из этого письма:

«Я пробовал изготовить конструкцию, аналогичную кулермастеровской (по-моему) - два обычных радиатора, соединенных ребрами друг к другу. Сначала такой вариант (трубки на термопасте)

Потом такой (трубки запаяны сплавом Вуда).

Результат в обоих случаях один, т.е. термоинтерфейс вроде как ни при чем. А происходит вот что: до 50 градусов греется только нижний радиатор, затем разогреваются трубки (но ничего не передают - верхний радиатор холодный) и только когда на трубках уже палец держать невозможно, начинает греться верхний. На процессоре к этому моменту уже около 90 градусов, понятное дело. Если же врубить вентиляторы, то верхний радиатор так и остается холодным.

В последних сериях этих трубок Залман вполне мог сменить жидкость, я свои больше года назад брал.

Меня могли подвести огрехи пайки или сверления.

Возможно, имеет значение на какую глубину трубки заходят в радиатор, т.е. площадь контакта. U-образные, которые у меня на МТХ"овской видеокарте стоят, работают в лучшем виде - там они насквозь через всю подошву радиатора идут. Или просто другой хладагент? »

Второй такой же случай. В чем же все-таки дело? В трубках? Или японец - лгун? Но трубки вне кулера работают. Еще раз проанализировав ситуацию, я пришел к выводу, что Mortis все-таки прав. Дело в глубине погружения трубок в теплосъемник. Но что бы глубже погрузить трубки в теплосъемник, их надо разогнуть. А как это сделать, если они такие хрупкие? Думал, гадал и в результате такого вот бюджетного решения, проявив недюжинную усидчивость и чудеса силы воли, трубки я все же разогнул. Хотя при этом сломал еще одну.

Чтобы не раздавить и не пробить трубку, я в несколько раз сложил газету и через нёе, крайне осторожно, разгибал пассатижами. Очень медленно, по немногу, по всему радиусу загиба. Теперь я получил возможность поглубже поместить трубки в медный теплосъемник.

А трубки я с двух сторон «обжал» двумя радиаторами. Как у Нумано.

Монтирую второй вариант кулера в корпус и уже не так нагло и самонадеянно, а я даже сказал бы что скромно, включаю. И сразу в BIOS.

На всякий случай, понижаю частоту работы процессора до 1100 MHz. И как зачарованный смотрю на температуру процессора. Через половину часа она остановилась на 35 градусах. И больше не увеличивалась. Пощупав трубки, я убедился, что они равномерно теплые. Заработало! Теперь можно загрузить Windows и протестировать получившийся кулер. Чтобы прогреть процессор, я по привычке включил 3DMark03. Хотя, возможно, это и не очень правильно. И прокручивал его в течении часа.

Температура процессора (по подсокетному датчику, смотрел в BIOS) поднялась до 52 градусов, при комнатной температуре 25. Многовато, но в пределах нормы. Правда, на пониженной частоте. Но радиаторы я ставил заведомо невеликие. И греются они прилично.

Что ж, пора делать выводы. Радиаторы имеют явно недостаточную площадь поверхности. Я пробовал обдувать их вентилятором – температура сразу понижалась. Экспериментом с обдувом я подтвердил гипотезу, что не хватает площади поверхности. Если бы дело было в трубках, температура бы не изменилась. Целью статьи и экспериментов являлось подтверждение возможности изготовления безвентиляторного кулера на основе тепловых трубок из ZM-2HC2 в домашних условиях. Мне кажется, что это удалось. И поэтому с обдувом получившегося кулера я не возился. Теперь можно оставить изделие «как есть» и пользоваться, как говорилось выше, компьютером для Интернет и работы в Word. А можно все-таки разориться, купить большой радиатор и пользоваться в номинальном режиме, а может и разогнать…

Александр Удалов aka Clear66
udalov777 (a) rambler.ru
01 /03.2005

Прошло больше года с тех пор, как я собрал свою первую законченную систему водяного охлаждения на базе готового комплекта (смотри ). Месяц спустя (на новой платформе) систему значительно модернизировал – в контур охлаждения включил северный мост и видеокарту, а также заменил процессорный ватерблок. Причём все эти ватерблоки изготовил сам. Несмотря на то, что основные элементы системного блока были достаточно жаркими : процессор Athlon Thoroughbred-B1700+@ 2800+ с напряжением питания ядра 1.85В, разогнанная видеокарта GeForse 4 Ti 4600 и северный мост с элементом Пельтье, система с честью прошла испытание южной летней жарой. Даже при температуре воздуха в комнате 32 градуса температура ядра процессора не превышала 55 градусов.

Когда возникла необходимость во втором компьютере, то собирался он, в основном, из того, что осталось от предыдущих модернизаций. К сожалению, оставшийся корпус – минибашня. Но, поскольку в неё нормальный воздушный кулер не лез никаким боком, то пришлось сделать это .

реклама

Почему же всё-таки водяного? Тому есть достаточно причин. Поскольку в любой системе охлаждения оконечным (собственно теплоотводящим) устройством является воздушный радиатор с вентилятором, то шумовые параметры системы определяются величиной и, главное , скоростью воздушного потока, обдувающего рёбра (пластины, штыри и т.д.) радиатора. И чем большую тепловую мощность необходимо отвести при одинаковом уровне шума, тем больший размер радиатора и вентилятора необходим.

Яркий тому пример – кулер Zalman CNPSA-Cu - лучший из доступных (и не только из доступных - он имеет правильную конструкцию): размеры – 109х62х109мм; масса – 770г; вентилятор – 92мм; площадь пластин – 3170 квадратных сантиметров; обороты, уровень шума и тепловое сопротивление в тихом и нормальном режимах соответственно: 1350 и 2400 об/мин; 20 и 25 дБ (при разгоне, кстати, тихий режим недопустим, а 25 и даже 20дБ - это ещё не очень тихо) и 0.27 и 0.2К/Вт. Запомним эти цифры, в дальнейшем они нам пригодятся. И не следует думать, что этот, и ему подобные кулеры, необходимы только для новейших процессоров с тепловыделением до 90 – 100Вт.